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各集成电路相关企业：
根据《福建自贸试验区厦门片区管委会 湖里区人民js333金沙（中国）关于修改进一步促进集成电路双创平台发展若干办法的通知》（厦自贸委规〔2025〕7号）、《关于进一步促进集成电路双创平台发展若干办法的申报指南》（以下简称《申报指南》），现就2025年厦门自贸区集成电路双创平台专项资金（第二批）申报有关事项通知如下：
一、申报对象
（一）具有独立法人资格，政策申报年度及兑现期内企业商事登记地在厦门自贸片区高崎园区机场北片区及厦门象屿综合保税区（简称“平台范围”），且依法纳税。
（二）具有5人及以上稳定技术团队（缴交社保），对入驻平台后的企业，申报期限内如未达到5人及以上稳定技术团队要求的，可延后至企业达到条件后，再开始申报。
（三）政策申报年度及兑现期内企业均在湖里区内经营，且专门从事集成电路（以下简称“IC”）设计、制造、封装测试，芯片销售以及产业链的材料、设备、应用等生产、研发、公共服务。
（四）经厦门自贸委高崎园区管理局确认的集成电路双创平台内IC企业。（尚未确认的企业通过“厦门惠企政策兑现平台”提交确认）
二、申报时间
自本通知发布之日起至2026年6月30日17:30止。
三、材料提交
参照《申报指南》，在申报时间内提交申报纸质版材料。
（一）材料要求
提交申报表、申报项目汇总表、材料清单、申请表及相关佐证材料，一式三份，按条款分册装订并加盖骑缝章。材料统一使用A4纸打印或复印，佐证材料（合同、订单、发票、付款凭证等）须加盖公司公章。
（二）提交地址
万翔国际商务中心2号北楼406室。

特此通知。
 
附件：集成电路双创平台专项资金申报材料 
 

材 料 清 单
一、社保缴交证明
二、入驻厦门自贸片区集成电路平台企业信息表
三、集成电路相关企业佐证材料（设计企业）
（1）已授权发明专利、布图设计登记、计算机软件著作权登记证书等材料
（2）EDA正版软件使用证明
（3）设计版图缩略图、产品外观照片
（4）上年度一至两份代表性流片合同
（5）流片发票
（6）代表性销售合同等
（7）设计团队名单
（8）开发环境和经营场所的材料
四、贷款贴息和担保费补助申请表
五、银行贷款支付利息、担保费的相关佐证材料
1.银行贷款支付利息
（1）银行借款合同、借据
（2）借款资金到位凭证
（3）利息支付对账单或利息支付凭证
（4）如有其他材料自行补充
2.担保费
（1）担保合同
（2）担保银行支付凭证
（3）担保费用发票
（4）如有其他材料自行补充
六、第三方机构审计专项审计报告